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通過對造成缺陷的根本原因分析，可經由工藝改善和參數優化相結合的方式將這些缺陷率降到最低。賈凡尼效應通常出現在阻焊膜和銅面之間的裂縫下。在沉銀過程中，因為裂縫的縫
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB
隨著電子技術的發展，一些新的工藝技術也不斷出現。比如說板級光電子組裝，作為通信和網絡技術中發展起來的一大領域，其工藝非常精細。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線成
大多數公司現在正在使用表面貼裝技術，同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是，一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使用不一定是與成本或
◆ 貼片機： 拱架型(Gantry)： 元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼
隨著電子市場的多樣化、多功能需求，軟板由國外市場逐漸轉自國內市場。國內市場撓性板的開發與生產已逐步走向成熟。據資料顯示我國近幾年來，撓性印制板的年增長為40%以上，遠高
電磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，簡稱EMC）是一門新興綜合性學科，它主要研究電磁干擾和抗干擾問題。 電磁兼容性是指電子設備或系統在規定的電磁環境電平下，不因電
PCB生產加工過程中必須要使用各類化工藥品，但是并不是每一個生產者都了解化學殘留物對電子組裝生產的影響。印制電路板的制造者對板面清潔性重要作用的重視程度，對于后續
覆銅板的翹曲對于板使用質量影響極大。在印制板加工過程中，若翹曲度大，就會影響加工流水線的定位孔的精度，會因翹曲在絲網漏印中把網拽破，甚至翹曲過大，還不能通過流水線。在沖
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發亮
高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質量，提升產品的一次成功率；其物理、電氣規則的使
電路設計 -電路設計技巧PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期準備--PCB結構設計--PCB布局--布線--布線優化和絲印--網絡和DRC檢查和結構檢查--制版。 第一：前期準
作用上看，過孔可以分成兩類： 一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通
PCB板層的結構是決定系統的EMC性能一個很重要的因素。一個好的PCB板層結構對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現在常見的高速電路系統中大多采用多層PCB板而不是單
在普通的數字PCB電路設計中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因為低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個芯片的功
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環路
1: 印刷導線寬度選擇依據: 印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: 線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,
SMT有何特點： 1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可
我們都知道，電路板的清洗是PCB抄板很重要的一個環節，只有電路板本身的清潔才能保證進行更準確的掃描和文件圖的生成，所以，PCB電路板的清洗技術也成了PCB工作人員必備的常識之一
對數字電路設計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯電感。因為通孔的實體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯電感的主要影響是降低了電源旁路
PCB板根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板，下面簡單介紹三種主要類型和特點： 單面板 單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集
隨著軟性PCB產量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB
一、抄板相關概念 1、抄板精度 對于抄板的精度問題，取決于兩個環節，一個是軟件的精度，一個是原始圖象精度，對于軟件精度來說采用32位浮點表示可以說不存在任何精度限制，所
PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準，失真該怎么處理 首先分析產生問題的原因：鉆咀規格錯誤; 進刀速度或轉速不恰當; 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低
一提到去毛刺，很多人馬上聯想到的是洗磨。洗磨是現在運用最為普遍的一種去毛刺方法，它是一種利用研磨石與工件間的摩擦而達到去除毛刺的方式。與很多去毛刺方法相比，初期投
通過對造成缺陷的根本原因分析，可經由工藝改善和參數優化相結合的方式將這些缺陷率降到最低。賈凡尼效應通常出現在阻焊膜和銅面之間的裂縫下。在沉銀過程中，因為裂縫的縫