華天科技(002185)今日公告稱，公司擬使用募集資金1.33億元對華天科技(西安)有限公司進行增資，增加其注冊資本1.33億元，用于其進行“集成電路高端封裝測試生產線技術改造項目”的建設。

　　據悉，集成電路高端封裝測試生產線技術改造項目主要是引進際先進的CP測試和集成電路封裝設備、儀器325臺(套)，購置內配套儀器、設備58臺(套)，建成一條具有際先進水平的集成電路高端封裝測試生產線。總投資2.98億元，其中項目建設投資2.79億元，鋪底流動資金1950萬元，項目建設周期為36個月。項目完成后，將達到年新增CP測試36萬片，年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成電路高端封裝測試產品5億塊的生產能力。預計達產后項目年新增銷售收入4.01億元，凈利潤5193萬元，預計項目內部收益率為25.10％。

　　記者了解到，本項目原計劃投入募集資金2.98億元。根據公司之前非公開發行的實際情況，將項目募集資金投資額調整為1.33億元，項目投資總額不變，其余資金全部由西安公司通過銀行貸款和自有資金自籌解決。