作為我較早打通印刷電路板(PCB)全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，超華科技近期有望通過進(jìn)一步向上游延伸，從而降低覆銅板和PCB的生產(chǎn)成本。據(jù)悉，超華科技擬非公開發(fā)行不超過4120萬股，募集資金不超過6.1億元，投向年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程項(xiàng)目、廣東省電子基材工程技術(shù)研究開發(fā)中心項(xiàng)目。

　　天相投資鄒高認(rèn)為，超華科技8000噸高精度電子銅箔項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，不僅可以降低公司覆銅板和PCB的生產(chǎn)成本，而且公司還可將部分高精度電子銅箔用于對(duì)外銷售，從而形成公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　目前，內(nèi)代表高技術(shù)水平的18μm及以下的銅箔占比太少，遠(yuǎn)不能滿足需求。該項(xiàng)目建成后，超華科技可以生產(chǎn)的電子銅箔產(chǎn)品主要用于壓制環(huán)氧玻纖布覆銅板、撓性線路板和多層印制板等，電子鋁箔的規(guī)格從35μm到8μm不等。

　　另外，隨著PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)電子銅箔需求的增長(zhǎng)，高精度電子銅箔有著較為廣闊的市場(chǎng)前景。在PCB專用木漿紙、銅箔、覆銅板和印刷電路板的全產(chǎn)業(yè)鏈布局下，超華科技的8000噸高精度電子銅箔項(xiàng)目，可進(jìn)一步滿足CCL(銅箔基板)生產(chǎn)對(duì)高精度電子銅箔的自用需求及日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需要。

　　記者獲悉，超華科技募投項(xiàng)目年產(chǎn)240萬平方米的環(huán)保布基覆銅箔板，也已開始逐步投產(chǎn)，其產(chǎn)品為FR-4及0.8mm以下CEM-1。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，一方面可以緩解超華科技的產(chǎn)能瓶頸，另一方面可優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升覆銅板業(yè)務(wù)盈利能力。